Na sam początek, nie wiem czy to odpowiedni dział, ewentualnie proszę administrację lub kogoś władnego o przeniesienie do odpowiedniego.
Mam pytanie odnośnie samego IHS no i temperatur.
1. Czy ktoś przeprowadzał testy temperatur przed i po zdjęciu IHS z rdzenia, lub posiada odpowiednią wiedze?
2. Czy faktycznie zeszlifowanie powierzchni IHS i /lub coolera daje efekt?
3. Jakiej pasty używacie?
4. No i może w ramach dodatkowej dyskusji odnośnie nakładania pasty:
a) na ziarno
b) na X
c) na dwie linie np. | |
d) na całym ihs
e) inny sposób - jaki?
1. Są takie testy i faktycznie można liczyć na kilkunastostopniowy spadek temp ale tylko wtedy jeżeli IHS słabo oddawał ciepło. Co innego haswell z marną pastą, a co innego lutowany Sandy Bridge. Jeżeli proc był świetnie spasowany to wiadomo, że nie zyskamy tak wiele bo już jest dobrze.
2. Tak jeżeli któraś z powierzchni jest nie równa i po szlifowaniu zwiększy się równomierny docisk i kontakt.
3. Najlepszych. Wcześniej IC DIAMOND 7 CARAT, teraz GELID GC EXTREME
4. Bardzo cienka ale szczelna warstwa na całym IHS.
1. Po zeszlifowaniu jest różnica ale o te parę stopni bym nie ryzykował ujebania procka, raczej takie zabawy tylko dla pasjonatów.
2. j/w
3. Pactum PT-1 - dołączona była do Fery 2
4. Ja nałożyłem jeden pasek i rozprowadziłem to kartą debetową - wyszła idealnie cienka linia
No właśnie pytam was o doświadczenia z Haswell - głównie, ale i nie tylko.
Widziałem filmiki jak kupowali nowe procesory z starą pastą która kruszyła się niesamowicie...
Rozmawiamy/Dyskutujemy oczywiście trochę po bandzie. Wiadomo że jedno czy drugie kończy nam automatycznie gwarancje, chociaż podobno czytałem ,że jak przyklei się ponownie IHS to gwarancja jest akceptowalna. To mit czy prawda? Bo z tego co również czytałem, nigdy mi się to nie zdarzyło ale że to samo jest w przypadku spalenia procka w OC na gwarancji - gwarancja jest przyznawana na rzecz konsumenta.
A jak można "ujebać" procka szlifując? Chodzi Ci o piny?
Nierówne zeszlifowanie = różne temperatury na rdzeniach co może spowodować niestabilność procka etc.